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我们的柔性线路板制造能力
·材料:聚酰亚胺
·层数:1-8
·最小行距:单面板0.050mm(2mil);双面板0.050mm(2mil)
·最小孔径:钻孔0.15mm;打孔0.50mm
·尺寸公差:导线宽度±20%W≤0.5mm
·±0.05mm高≤1.5mm
·±0.05mm P≤25 mm
·±0.1毫米L≤50毫米
·±0.05毫米C≤5.0毫米
·表面处理
·化学镀金:金(0.03-0.15um);镍(1-6um)
·电镀金:金(>0.10 um);镍(1-6 um)
·喷纯锡:锡(7-20um)
·电镀锡:锡(7-20um)
·耐焊性:260℃/10sccs
·剥离强度:1.0kg+1cn IPCTM6502.4.9